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有機硅灌封膠性能剖析
日期：2025-05-10 04:16
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摘要：
有機硅灌封膠對敏感電路和電子元器件進(jìn)行長期有效的保護(hù)無疑對當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用，
雙組分有機硅灌封材料無疑是*佳的選擇之一。有機硅灌封材料具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力。
有機硅灌封膠廣泛用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源等。
有機硅灌封膠是一類電子灌封膠，包括硅樹脂和硅橡膠兩個大類，從施工方法上分為單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異，應(yīng)根據(jù)實際用途選用或研制。從功能上來看有機硅灌封膠可用于防震、絕緣、防水、密封、耐高低溫性能、防老化等，可用于各種電子材料及器件、儀器儀表等的封裝保護(hù)。
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